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产品与技术
类载板PCB
所带来的改变
由于市场上智能手机和平板电脑等电子设备的日益普及，我们一直在不断投资开发新技术，以提高产品的性能和功能。这包括建立一个全新的工厂，该工厂将生产更先进的PCB，例如类载板的PCB和麦克风用微机电系统MEMS。
我们是一家可生产任意阶互连和类载板PCB的制造商，适用于各种消费电子设备，如智能手机和平板电脑。这些类型的PCB也适用于工业控制和汽车行业。我们可以提供类载板的PCB解决方案，满足高可靠性应用的低损耗、高速需求。
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技术特点
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工厂流程
AOI 设备
外层水平线
飞针测试
激光裁剪外形
钻孔设备
钻孔流程
外层
夹具测试
LDI
钻孔
AOI
技术参数
| 序号 No. |
项目名称 | 量产能力 | 样板能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 做板尺寸 | 2层 | 沉金/沉镍钯金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm |
| ≥4层 | 沉金/沉镍钯金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm | ||
| 2 | 叠层 | 最小介质厚度 | 6um（电容材料） | 3um（电容材料） | |
| 最大层数 | 8层 | 12层 | |||
| 板厚公差 | 板厚≤1.0mm | ±30um | ±20um | ||
| 板厚＞1.0mm | ±50um | ±30um | |||
| 3 | 线宽/线距 | 内层线宽/线距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um |
| 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | |||
| 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | |||
| 外层线宽/线距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um | ||
| 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | |||
| 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | |||
| 焊盘公差 | ≤100um | ±30um | ±20um | ||
| ＞100um | ±40um | ±30um | |||
| 4 | 钻孔 | 机械钻咀尺寸 | 0.1-4.0mm | 0.1-4.0mm | |
| PTH孔公差 | ±50um | ±50um | |||
| NPH孔公差 | ±30um | ±25um | |||
| 金属化槽孔公差 | 长槽 | ±75um | ±50mm | ||
| 短槽 | ±100um | ±75um | |||
| 5 | 最小BGA能力 | 最小BGA能力 | 400um | 350um | |
| 6 | 镭射 | 镭射孔尺寸 | 75um | 50um | |
| 镭射孔到镭射孔安全距离 | 150um | 110um | |||
| 镭射孔径能力 | ≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 最小孔环 | 50um | 35um | |||
| 7 | 埋容公差 | 3M | C1012 | ±20% | ±20% |
| C2006 | ±20% | ±20% | |||
| C4003 | ±20% | ±20% | |||
| 8 | 埋阻公差 | Omega | 方阻25 | ±20% | ±20% |
| 方阻40 | ±20% | ±20% | |||
