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产品与技术
金属基印刷电路板
所带来的改变
基于金属材料的PCB，也称为IMSPCB，由金属基（铝、铜、铁等）和导热绝缘材料组成。由于其优越的散热性能，它通常用于各种高散热应用场景，如大功率电源和LED灯等。
我们在生产金属基印刷电路板方面有着丰富的经验，产品通常用于功率表和LED灯等电子元件的供应。而这些金属基板产品也作为散热器的形式被大家所熟知。用于这些PCB的基材一般都是铜或铝。
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十多年来，我们一直致力于金属基板的生产。不仅能够生产铝和铜基板，且其组合导热率高达10W/mk。
技术特点
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工厂流程
AOI 设备
外层水平线
飞针测试
激光裁剪外形
钻孔设备
钻孔流程
外层
夹具测试
LDI
钻孔
AOI
技术参数
| 序号 | 项目名称 | 量产能力 | 样板能力 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 层数 | 2层 | 4层 | |
| 2 | 基材 | 铝基、铜基 | 铝基、铜基 | |
| 3 | 金属基厚度 | 0.80 mm -2.0 mm | 0.50 mm -3.20 mm | |
| 4 | 介质层厚度 | 75um、100um、125um | 50um、75um、100um、125um、150um | |
| 5 | 铜厚 | Min. H OZ, Max. 4 OZ | Min. H OZ, Max. 6 OZ | |
| 6 | 导热率 | 0.8-2.5w/m·k | 2.0-3.0w/m·k | |
| 7 | 电器强度 | 30KV/mm | 40KV/mm | |
| 8 | 最小线宽间距 | 0.10 mm | 0.08mm | |
| 9 | 最小孔径 | Drilling /PTH | φ0.8 mm | φ0.60mm |
| Punching | φ1.2 mm | Φ1.0 mm | ||
| 10 | 尺寸公差 | 孔位精度 | ±0.08mm | ±0.05mm |
| 线宽公差 | ±20% Deviation of Master A/W | ±15% Deviation of Master A/W | ||
| 孔径 | NPTH: ±0.05 mm | NPTH: ±0.03 mm | ||
| PTH: ±0.075 mm | PTH: ±0.05 mm | |||
| 外形公差 | ±0.13 mm | ±0.10 mm | ||
| 导体到外形边 | ±0.15 mm | ±0.13 mm | ||
| 翘曲度 | 0.75% | 0.50% | ||
| 10 | V-Cutting | PNL尺寸 | 457.2mm X 610mm ( max. ) | 457.2mm X 610 mm ( max. ) |
| 板厚 | 0.90 mm min. | 0.60 mm min. | ||
| 余厚 | 1/3 board thickness | 1/3 board thickness | ||
| 公差 | ±0.13 mm | ±0.1 mm | ||
| 槽宽 | 0.50 mm max. | 0.38 mm max. | ||
| 槽间距 | 20 mm min. | 10 mm min. | ||
| 槽到线 | 0.45 mm min. | 0.38 mm min. | ||
| 11 | 最小孔壁到孔壁 | 0.50-1.60 (Hole Diameter) | 0.15mm | 0.10mm |
| 1.61-6.50 (Hole Diameter) | 0.15mm | 0.13mm | ||
| 12 | 最小孔壁到图形 | PTH hole: 0.20mm | PTH hole: 0.13mm | |
| NPTH hole: 0.18mm | NPTH hole: 0.10mm | |||
| 13 | 图形位置公差 | ±0.10mm | ±0.08mm | |
| 14 | 测试电压 | 5000Vmax. | 10000V max. | |
